Arzuffi srl
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evaporazione termicasputteringscarica ionicanos-antifogmedio frequenzaPECDVtrappola criogenica
EVAPORAZIONE
TERMICA
SPUTTERING SCARICA
IONICA
NOS-ANTIFOG MEDIO
FREQUENZA
PECVD TRAPPOLA
CRIOGENICA
 

Tutti gli impianti ARZUFFI possono disporre delle tecnologie più avanzate finalizzate al miglioramento della qualità del prodotto ed alla sua resa estetica.
La flessibilità delle tecnologie applicate permette di rivestire tutti i tipi di materiali (ABS, PC, ABS, PA66; vetro, ceramica, pelle, legno, metallo, etc..) e tipologie di pezzi
dalle più svariate forme geometriche.

Gli impianti possono essere suddivisi in quattro grandi famiglie:
Impianti PVD (Physical vapor deposition - deposizione di film sottili)
Impianti PLASMA
Impianti PECVD (plasma-enhanced chemical vapor deposition - deposizione chimica da vapore/gas)
Impianti a TRAPPOLA CRIOGENICA IN CAMERA

Impianti PVD
Per processo in PVD si intende la deposizione di materiali quali alluminio, cromo, rame, oro, argento, leghe metalliche ed ossidi quali SiO. Queste deposizioni possono essere effettuate con processo ad Evaporazione termica o con tecnologia Sputtering. In entrambe i casi è possibile raggiungere elevati standard qualitativi. La scelta di una delle due tecnologie dipende dal tipo di prodotto e di produzione che il Cliente deve gestire.

Impianti al PLASMA
Con gli impianti standard ARZUFFI, immettendo in camera dei gas specifici come Ossigeno, Argon, Azoto, etc… ed attivandoli con scarica ionica in DC o in Medio Frequenza è possibile modificare la tensione superficiale di diversi tipi di substrati. Due tra i nuovi processi piu richiesti sono: NOS e Antifog.

Impianti PECVD
Immettendo nella camera di processo un monomero (solitamente HMDSO) e grazie all’utilizzo della scarica ionica in DC oppure in Medio Frequenza si ottiene la polimerizzazione del monomero stesso e quindi un effetto di protezione di tipo anticorrosivo del metallo depositato (Top coat). A seconda del tipo di substrato la polimerizzazione puo essere utilizzata anche prima della deposizione del metallo (Base coat).

Impianti a TRAPPOLA CRIOGENICA IN CAMERA
Al fine di ridurre i tempi ciclo e di combattere l’influenza negativa dell’umidità contenuta nei substrati e presente nell’area di produzione, è stato realizzato un sistema denominato Polycold in camera che, grazie ad un diverso posizionamento della trappola cryogenica ed ad una differente gestione dell’unità Polycold, permette di ridurre il tempo di pompaggio di pre-vuoto e di alto vuoto garantendo cicli di produzione più brevi e soprattutto costanti nel tempo.


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