Arzuffi srl
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evaporazione termicasputteringscarica ionicanos-antifogmedio frequenzaPECDVtrappola criogenica
EVAPORAZIONE
TERMICA
SPUTTERING SCARICA
IONICA
NOS-ANTIFOG MEDIO
FREQUENZA
PECVD TRAPPOLA
CRIOGENICA
 

PLASMA - NOS-ANTIFOG

A seguito del processo di polimerizzazione è possibile effettuare ulteriori trattamenti finalizzati alla modifica della tensione superficiale del substrato.

In base all’obiettivo desiderato vengono immessi nella camera di processo, durante la fase di scarica ionica, gas diversi creando quindi reazioni diverse.
nos-antifog
Due tra i processi più utilizzati sono quelli denominati NOS e ANTIFOG.

ll processo NOS ha l’obiettivo di rendere la superficie del substrato verniciabile anche dopo la fase di polimerizzazione.
Tale processo è utilizzato per quei substrati che richiedono il trattamento anticorrosivo (polimerizzazione) ma che allo stesso
tempo necessitano di una verniciatura finale in alcune sezioni.

Il processo ANTIFOG ha l’obiettivo di evitare il fenomeno della condensazione dell’umidità sul substrato.
E’ un processo utilizzato soprattutto nell’industria dell’automotive per evitare la formazione di gocce di umidità
sulla lente del fanale che causano un decadimento delle proprietà ottiche dello stesso.




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