PLASMA - SCARICA IONICA

E’ solitamente la prima fase di processo che viene applicata. Comunemente chiamata di “pulizia del substrato”, viene generalmente innescata ad un valore di vuoto compreso
fra 6x10-2 e 8x10-2 mbar ed ha l’obiettivo di attivare la superficie del substrato al fine di garantire la miglior aderenza possibile del metallo.
Generalmente substrati realizzati in materiale diverso richiedono parametri di processo differenti.

La fase di scarica ionica non è altro che un plasma e cioè un gas parzialmente o totalmente ionizzato e quindi per sua natura instabile.
La natura di questo plasma varia a seconda del gas o della miscela di gas iniettata (ossigeno, argon etcc..), dalla pressione presente nella camera di processo e dal campo elettrico in grado di sostenerlo.
La combinazione di questi tre elementi genera un substrato con una tensione superficiale e quindi con combinazioni chimiche ed
elettrostatiche differenti.

Generalmente il catodo di scarica ionica è alloggiato al centro della camera di processo.
I substrati sono posizionati attorno al catodo e vengono fatti ruotare (rotazione e traslazione) durante la fase di trattamento.
A questo punto viene generata una scarica elettrica che sostiene il Plasma e che procede alla ionizzazione del gas e quindi
all’attivazione della superficie del substrato.