PVD - SPUTTERING

Sistema di deposizione dei metalli in origine utilizzato unicamente su substrati con superfici piane, oggi invece è sempre più utilizzato anche su oggetti tridimensionali,
anche se con geometrie semplici.

Nella tecnologia sputtering la fonte di deposizione è rappresentata da un catodo magnetico sul quale viene alloggiato una piastra metallica (target) del materiale che si desidera depositare.
Il catodo magnetico viene generalmente collocato a lato della camera di processo. I substrati ruotano davanti alla fonte di deposizione. Raggiunto il grado di vuoto desiderato
si applica un alto voltaggio e si immette Argon.
Gli ioni positivi di Argon subiscono un processo di accelerazione sul catodo negativo ed in seguito espellono gli atomi della piastra metallica.
Questi atomi vanno poi a condensare sui substrati.

                    Schema di funzionamento del processo di sputtering


Il catodo magnetico, in qualità di fonte di deposizione, può essere di varie forme e dimensioni - circolare, cilindrico, rettangolare.
A seconda delle esigenze dell’applicazione viene studiata la migliore soluzione in termini di qualità e produttività.